A | 1月10日：在AMDCES今天凌晨1点的主旨演讲中，这位官员没有宣布期待已久的7NMZen2处理器。AMD首席执行官苏子峰（su zifeng）表示，第三代Ryzen处理器将于今年中发布，并将是第一个支持PCIe4.0的处理器。AMD 300/400 AM4主板也可以通过BIOS升级PCIe 4.0。
B | 国外媒体深入分析了AMD在发布会上展示的8核处理器，认为将有12核16核版本。AMD显示了一个名为“Matisse”的7-NM CPU代码，封装了两个芯片：一个由TSMC制造的8核7-NM芯片和一个由Grofford提供的带有双内存控制器和PCI通道的14纳米输入/输出芯片。外国媒体认为这个CPU上还有另一个CPU死机的空间。
C | 这是外国媒体提出的一个想法。_第二个CPU芯片的SMT痕迹也可以在Guru3d的《外国媒体PC世界》发布的视频中清晰地看到，因此，外国媒体推测AMD在发布会议上展示的8核CPU可能不是最高版本，可能有12核和16核版本。相关阅读资料：AMD 7NM Ryzen处理器年度发布：对PCIe 4.0的开创性支持，AMD Radeon VII发布，首个7NM显卡，Super RTX 2080。 【环球网科技综合报道】7月22日消息，据macworld报道称，苹果公司正为其2027年推出的iPhone 20周年纪念版机型进行早期屏幕打样验证。这款被内部寄予厚望的旗舰产品，预计将搭载尺寸接近7英寸的超大屏幕，成为苹果历史上屏幕尺寸最大的常规直屏iPhone。 据透露，苹果目前正在测试一块物理尺寸约为6.96英寸的屏幕，该方案大概率将由iPhone 20 Pro Max首发。尽管这一尺寸较现款6.9英寸的Pro Max仅有小幅提升，但苹果计划通过进一步收窄边框，使其在视觉上实现更大的屏占比。 作为iPhone问世20周年的里程碑之作，这款新机预计将复刻2017年iPhone X的设计策略。在外观形态上，苹果计划彻底放弃沿用多年的纯直屏设计，转而采用四微曲屏方案。配合屏下Face ID与屏下前置摄像头技术，新机正面将实现近乎无边框的真全面屏效果，彻底告别刘海与灵动岛。同时，机身侧边的实体按键将被固态触控按键取代，通过震动马达提供拟真触感反馈，进一步强化机身的一体化设计。 在核心配置方面，20周年纪念版iPhone有望首发搭载基于台积电2nm制程工艺的A21 Pro芯片，并可能引入苹果自研的LOFIC传感器，大幅提升影像系统的动态范围。此外，机身材质也有望回归一体化全玻璃设计，中框改为弧形过渡，以配合四微曲屏实现更流畅的视觉与握持体验。 目前，这款7英寸超大屏仍处于早期的工程验证（EVT/DVT）阶段，最终量产方案仍可能根据测试结果进行调整。
D | （青云）。
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Published on:01:49:15
