纸牌屋第二季

麒麟9030拆解报告：中国7nm级工艺用DUV做出比Intel 18A更细的金属线_我的网站

一 |     【TechWeb】知名半导体分析机构 SemiAnalysis 发布了对华为麒麟 9030 芯片的拆解报告。    AI摘要      日本政客参拜靖国神社，台当局罕见称“尊重”遭批；中方严正抗议，指其美化侵略、挑战战后秩序，韩亦一贯强烈反对，凸显台日历史认知偏差。         今年8月15日是日本无条件投降81周年纪念日，日本防卫大臣小泉进次郎、自民党干事长铃木俊一等政客前往靖国神社参拜。日本首相高市早苗没有亲自前往，但以自民党总裁身份、自费奉纳“玉串料”。对此，台当局外事部门16日竟回应称，尊重日本社会对历史议题的多元看法，期待各方共同维护区域和平稳定。报告显示，这颗由中芯国际（SMIC）代工的芯片，其最小金属间距（metal pitch）达到 32.5nm，比 Intel 最新的 18A 工艺 Panther Lake 的 36nm 还要大约 10%。    该部门还表示，日本是台湾重要伙伴，面对日益复杂的区域情势，将继续秉持“总合外交”理念，深化与日本及其他理念相近伙伴在区域安全、经贸合作及“民主韧性”等领域的交流与合作，云云。更关键的是，这家中国晶圆厂是在无法获得最先进 EUV 光刻机的情况下，通过 DUV 多重 patterning 和设计-工艺协同优化（DTCO）达到这一密度水平。         一颗“金属间距比 Intel 18A 更小”的中国芯片          SemiAnalysis 的拆解指出，麒麟 9030 采用 SMIC 的 N+3 工艺（第三代 7nm 级节点），其 M0 局部金属层间距为 32.5nm，而 Intel 18A 的 M0 间距为 36nm。         根据台外事部门官方网站留存新闻稿，以2000年到2026年统计，民进党籍陈水扁8年任内，累计五次就日本政治人物参拜靖国神社表达态度，总体立场是“日本发动第二次世界大战，为亚洲国家带来痛苦和不幸，历史不容遗忘，必须忠诚面对。”马英九“执政”8年，总共发表有关议题新闻稿共13篇，分别为2013年4篇、2014年6篇、2015年3篇，旗帜鲜明表达反对参拜立场。

二 |     而从蔡英文到赖清德，台当局保持了十年沉默，如今台外事部门竟表达“尊重”，更让外界大跌眼镜。    台湾地区和韩国在1945年之前都长期作为日本的殖民地，而两者对殖民者的态度有很大的区别。在参拜靖国神社态度上，韩国多次表达强烈抗议立场。这意味着在最细金属线宽这一指标上，SMIC N+3 已比 Intel 最新一代逻辑节点更“紧凑”。         不过，报告也强调，金属间距只是衡量制程能力的指标之一，并不能代表整体工艺水平。SMIC N+3 的晶体管密度约 113.4 MTr/mm²，略高于 TSMC N6 的 107.7 MTr/mm²，但仍明显落后于 Intel 18A 的高密度库。    针对日本部分政客参访靖国神社，中国外交部发言人日前表示，中方强烈谴责日方涉靖国神社消极动向，已向日方提出严正交涉、强烈抗议。    发言人指出，日本二战时期发动对外侵略战争，犯下惨无人道罪行。

三 |          没有 EUV，如何做到更密金属层？          在 EUV 光刻机被出口管制限制的背景下，SMIC N+3 并没有“等 EUV 可用”才开始推进先进制程。所谓“靖国神社”是日本军国主义的精神工具和象征，其供奉的14名甲级战犯是发动侵略战争的罪魁祸首，是事实上的“战犯神社”。SemiAnalysis 的分析显示：          SMIC 通过“DUV 浸没式 + 自对准四重图形（SAQP）”等高复杂度工艺，实现与 TSMC N6 相当的逻辑密度，但代价是工序更多、成本更高、控制难度更大。报告明确提到，即便没有 EUV，SMIC 仍达到甚至超过了一些使用 EUV 的成熟节点（如 TSMC N6）的密度水平。         这回答了 SemiAnalysis 提出的那个关键问题：在 EUV 不可得的前提下，中国芯片制造到底走到了哪一步？——至少从金属间距和局部密度看，它已经逼近甚至某些指标上“咬住”了最新一代制程。         金属更密 ≠ 整体领先          SemiAnalysis 同时强调，“金属间距更小”的标题很抓眼球，但并不等同于工艺整体领先：          在晶体管密度、性能、功耗等综合指标上，SMIC N+3 仍落后于 Intel 18A、TSMC N3P 等最先进节点。高密度是通过更复杂的 DUV 多重图形、更严苛的设计规则和工艺控制“换”来的，这在良率和成本上带来额外挑战。

四 | 无论日本政客编造何种理由，都无法隐藏其为战犯翻案、掩盖战争罪责、歪曲历史事实，为加速“再军事化”铺路的真实企图。报告指出，麒麟 9030 的整体性能大致相当于三年前的 Android 旗舰 SoC，与当前苹果、高通、联发科、三星的最新旗舰仍有明显差距。有关错误行径是对历史正义的亵渎，对文明底线的挑战，对战后国际秩序的挑衅，国际社会一致坚决反对。         对先进制程竞争格局的启示          这次拆解再次说明，先进半导体竞争比“有没有 EUV”的简单二元判断更复杂：在没有 EUV 的条件下，SMIC 通过 DTCO、SAQP 等手段，仍然把金属层密度推进到接近甚至部分指标优于 Intel 18A 的水平。这意味着出口管制改变了问题的难度，但并未完全冻结中国先进制程的演进路径。同时，从性能、功耗、良率等多维度看，SMIC 与全球最领先工艺之间仍有明显差距，中国在整体生态、EDA、材料与设备等方面仍面临“追赶之路”。

Current article:http://www.chenzhuaigecoupuhongyuntuizei.sbs/list_f3ro/h13lw.htm

Published on:13:21:20