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芯片自主化迎来拐点！高盛：中国先进制程缺口将从92%锐减至34%_我的网站

A |           　　8月24日8时，广西水文中心继续发布洪水红色预警，提请崇左、南宁及贵港等市沿江区域有关单位及社会公众加强防范，及时避险。     　　8月23日8时至24日8时，据水文部门监测，梧州、防城港、崇左、贵港、南宁及玉林等市部分地区降中到大雨，局部暴雨到大暴雨，日雨量较大的有梧州市苍梧县旺甫镇141.0毫米，防城港市防城区峒中镇132.5毫米。     　　受上游来水及区间强降雨影响，左江及支流黑水河、凭祥河，明江及支流公安河、派连河、思州河，平而河，北仑河等15条河流20个站出现超警0.07～6.96米的洪水。    8月25日消息，高盛8月24日发布的《中国半导体国产化进程持续推进》报告指出，中国先进芯片自主化正迎来关键拐点。随着国内晶圆代工厂快速扩产，中国7纳米及以下先进制程晶圆的供需缺口将从2025年的92%大幅收窄至2035年的34%。     　　广西水文中心预测，未来24小时，郁江将出现2026年第2号洪水。     届时，中国先进制程晶圆月产能将达到41万片，而国内需求预计为61.9万片。    2025年至2035年间，中国先进制程晶圆供给将以46%的年复合增长率扩张，远高于同期国内需求17%的增速。

B |      　　(总台记者 廖汨)。报告指出，中国芯片产量自给率在2026年6月已达约70%，较2010年1月的38%提升近一倍。    但高盛也表示，若以产值衡量，自给率缺口仍远高于产量数据所呈现的程度。    中芯国际是此次产能扩张的主力。高盛模型假设，2026年至2031年间，中芯国际每年将新增3万至5万片先进节点晶圆的月产能，之后至2035年每年再增加2万片。    大规模扩产将带动新一波半导体投资。

C | 高盛预测，中国芯片资本支出在2020年代将维持两位数年度增长，2030年达820亿美元，较一年前的预测大幅上调79%。

D |     中国晶圆制造设备市场预计2027年达530亿美元，本土设备供应商市占率将从2025年的26%提高至2028年的38%。    需要指出的是，良率是制约产能有效释放的关键瓶颈。高盛假设中芯国际先进制程良率将从2026年的23%提升至2030年的50%，2035年进一步升至75%。     作为对比，台积电自2018年量产7纳米芯片以来，良率根据芯片设计和尺寸的不同已可超过90%。

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Published on:04:10:47